产品世界

--我公司自主研发的MTW欧版磨、LM立式磨等细粉加工设备，拥有多项国家专利，能够将石灰石、方解石、碳酸钙、重晶石、石膏、膨润土等物料研磨至20-400目，是您在电厂脱硫、煤粉制备、重钙加工等工业制粉领域的得力助手。

5X系列欧版智能磨粉机

全稀油润滑系统锥齿轮整体传动系统

CM欧式粗粉磨机

破碎式磨粉机成品粒度均匀投资低易管理维修快使用久

LM立式辊磨机

磨辊轴稀油润滑制粉与烘干二合一

LUM超细立式磨粉机

料层粉磨原理+多轮选粉原理

MTW系列欧版磨粉机(专利产品)

锥齿轮整体传动内部稀油润滑系统

MW环辊微粉磨

集成度高费用低功耗低更节能磨耗小成品质优优化工作模式

T130X超细磨

品质优良、性能稳定、运行可靠

超压梯形磨粉机

梯形工作面柔性连接磨辊联动增压

高压悬辊磨粉机

高压弹簧装置重叠多级密封粒度范围广恒定碾压力

雷蒙磨粉机（R摆式磨粉机）

自成体系铸件精良性能稳定无人作业

球磨机

应用广泛维护方便性价比高

产品系列完备，打通粗碎、中碎、细碎和超细碎作业

C6X系列颚式破碎机

可拆装无焊接结构机架双楔块调整装置

CI5X系列反击式破碎机

高精度转子多功能全液压操作系统

CS弹簧圆锥破碎机

层压破碎高摆频优化腔型

HGT旋回式破碎机

高破碎能力长使用周期简单易操作自动化控制

HJ系列颚式破碎机

低投入、高产出、低消耗、高效率

HPT液压圆锥破碎机

效率高产量高品质高更稳定

HST单缸液压圆锥破碎机

层压破碎成品粒型好全自动控制系统

PEW欧版颚式破碎机

整体铸钢轴承座承载能力和可靠性高

PE颚式破碎机

优化型深腔破碎破碎能力强

PFW欧版反击式破碎机

重型转子整体式铸钢轴承座稳定可靠

PF反击式破碎机

破碎功能全生产效率高

PY弹簧圆锥破碎机

成品粒度均匀干油和水两种密封方式

K3系列轮式移动生产线

处理能力强大，日产饱满全系车载电控系统

McCloskey履带破碎筛分设备

液压控制品牌部件节能降耗创新设计

NK系列移动站

为客户提供系统、灵活的模块化解决方案

粗碎移动破碎站

破碎比大有效可靠

VSI家族与VU骨料优化系统共担精品机制砂制备重任

独立工作的组合移动站

九种配置颚式破碎机和六种反击式破碎机，成品粒形好

履带式移动破碎站

全液压驱动功能齐全转场灵活

三组合移动站

既可独立完成客户生产石料的需求，也可作联机作业的粗破使用

四组合移动站

根据粗碎、中碎、细碎的需要独立组合，经济适用

细碎洗砂移动站

两台配备VSI系列和5X系列反击式破碎机和四台高性能细腔圆锥破碎机

细碎整形筛分移动站

是人工制砂、石料整形领域的理想设备，可使破碎产品的级配合理

中细碎筛分移动站

配备大容量、稳定可靠的液压圆锥破碎机

5X系列离心冲击式破碎机

兼具整形与破碎磨损率低利用率高

VSI6X系列立轴冲击式破碎机

四口叶轮设计特殊密封防漏油工艺

VSI制砂机（冲击式破碎机）

一机多用稀油润滑自循环系统

VUS砂石同出系统

砂粒饱满圆润可调控效率高环保指标达标自动化程度高

VU骨料优化系统

浑然天成的干法制砂工艺

XSD系列洗砂机

处理量大洗净率高故障率低可靠耐用

应用领域

石灰石
脱硫制备

01

混凝土
矿粉加工

02

矿物
磨粉加工

03

重质碳酸钙
石灰粉磨

04

清洁
煤粉制备

05

精品物料

加工碳化硅设备

2023-09-26T14:09:44+00:00

产业加速扩张之下，碳化硅设备成入局“香饽饽”腾讯新闻

2022年12月15日今年11月，上机数控在官微表示，公司在碳化硅切割领域取得了较大突破，自行研发的碳化硅切片设备获得成功，开辟了“碳化硅设备国产替代进口”的先河。截至 2021年12月16日目前报道的碳化硅切片加工技术主要包括固结、游离磨料切片、激光切割、冷分离和电火花切片，不同技术对应的性能指标如表1所示，其中往复式金刚石固结磨料多线切割是最常应用于加工碳化硅单晶的碳化硅单晶衬底加工技术现状及发展趋势知乎2022年1月21日 01 碳化硅晶片生产工艺流程碳化硅晶片生产流程碳化硅晶片以高纯硅粉和高纯碳粉作为原材料，采用物理气相传输法（PVT）生长碳化硅单晶，再在衬底上使用碳化硅晶片加工过程及难点知乎

碳化硅加工设备

2023年6月26日碳化硅加工设备碳化硅简介：碳化硅又称金刚砂或耐火砂，用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生产绿色碳化硅时需要加食盐）等原料在电阻炉内经高温冶炼而成。炼得的碳化硅块，经破碎、酸碱洗、半导体 / 液晶显示器加工设备生活 / 文化 / 工业机械无线通信计算机外围设备环保和可再生能源医疗设备 / 器材蓝宝石单晶片产品陶瓷金属化 / 真空部件电子工业加热器压电陶瓷按材料氧化铝氮化硅碳化硅蓝宝石氧化碳化硅精密陶瓷（高级陶瓷）京瓷 KYOCERA2021年1月15日来源：澎湃新闻澎湃号媒体字号无锡英罗唯森科技有限公司是国内领先的碳化硅设备制造商，为化工、医药农药、新能源领域等有耐腐蚀设备需求用户提供技英罗唯森：开启碳化硅设备先河澎湃号媒体澎湃新闻The

机械设备行业周报：关注碳化硅设备国产化突破和加速

2023年2月27日碳化硅晶圆和器件的制备基本工艺流程同硅基半导体基本一致，但部分工艺段使用专用设备，部分需要在硅设备基础上加以改进。根据我们梳理，目前长晶设备已 2023年5月21日碳化硅的磨抛设备分为粗磨和细磨设备，粗磨方面国产设备基本可以满足加工需求，但是细磨方面主要采购来自于日本不二越、英国logitech、日本disco等公司的设备，采用设备与工艺打包销售的方式，极大造一颗SiC芯片，需要哪些关键设备？工艺碳化硅中国2022年1月21日碳化硅衬底加工难点四、切割磨损高，由于碳化硅的硬度极大，在对其进行切割时加工难度较高且磨损多。昂贵的时间成本和复杂的加工工艺使得碳化硅衬底的成本较高，限制了碳化硅的应用放量。此外，晶片尺寸越大，对应晶体的生长与加工技术难度越碳化硅晶片加工过程及难点知乎

碳化硅“狂飙”：追赶、内卷、替代碳化硅新浪财经新浪网

2023年6月30日根据《2022碳化硅（SiC）产业调研白皮书》，经过过去20多年设备研发积累, 中电科48所、北方华创、恒普科技、优晶光电、纳设、晶盛机电和季华实验 2023年6月26日碳化硅加工设备工作原理：将需要粉碎的物料均匀连续的送入磨粉机械械主机磨室内，由于旋转时离心力作用，磨辊向外摆动，紧压于磨环，铲刀铲起物料送到磨辊与磨环之间，因磨辊的滚动而达到粉碎目的。物料研磨后，粉磨岁鼓风机循环风带入分析碳化硅加工设备2019年9月2日但是，以下两个方面存在巨大的风险：一是目前国内碳化硅外延材料产品以4英寸为主，由于受单晶衬底材料的局限，尚无法批量供货6英寸产品。二是碳化硅外延材料加工设备全部进口，将制约我国独立自主产业的发展壮大。 3 碳化硅功率器件碳化硅SIC材料研究现状与行业应用知乎

【详解】华为认为中高压SiC器件成熟在即相关仪器设备需求

2021年1月14日随着碳化硅单晶生长和加工技术的进步，碳化硅单晶抛光片产量在快速增长。碳化硅（SiC）作为发展最为成熟的第三代半导体，是半导体界公认的“一种未来的材料”，是发展第三代半导体产业的关键基础材料。预计在今后 5～10 年将会快速发展和有显著成 2020年6月16日封装设备：各类封装设备市场呈寡头垄断格局，如日本 Disco 垄断了全球 80%以上的封装关键设备减薄机和划片机的市场。根据电科装备资料，我国传统封装设备国产化率整体上却不超过 10%，但先进封装设备的国产化率逐步提高，封装用光刻机、刻蚀机、植球机等整体超过 50%。半导体制造之设备篇：国产、进口设备大对比知乎2021年12月16日针对碳化硅单晶衬底加工技术，本文综述了碳化硅单晶切片、薄化与抛光工艺段的研究现状，分析对比了切片、薄化、抛光加工工艺机理，指出了加工过程中的关键影响因素和未来发展趋势。 1、背景与意义作为半导体产业中的衬底材料，碳化硅单晶具有优碳化硅单晶衬底加工技术现状及发展趋势知乎

SiC 衬底——产业瓶颈亟待突破，国内厂商加速发展知乎

2021年11月24日随着衬底加工设备、清洗设备和测试设备的逐步到位及加工工艺优化，合肥工厂 9 月份基本可实现 6 英寸导电型碳化硅衬底片的小批量生产。同时报告期内公司大幅增加碳化硅业务的研发投入，研发费用较去年同比增长 14807％，碳化硅的项的成功落地标志着公司由过去的基础制造企业完成向高端 2023年2月27日碳化硅设备的2/3，切磨抛设备是衬底加工最核心的设备，国产化率约20%。根据该行测算，预计2025年中国车用6英寸SiC晶圆抛磨设备市场空间约为50 开源证券：产业资本开支加速助力国产碳化硅设备厂商突围 2023年5月8日表1 露笑科技投产碳化硅计划表安徽微芯安徽微芯长江半导体材料有限公司是上海申和热磁电子有限公司的子公司。该公司SiC项目落户铜陵经济开发区，项目投资1350亿人民币，占地100亩，新建厂房建筑中国碳化硅产业链全景图，附30家企业汇总知乎

碳化硅精密陶瓷（高级陶瓷）京瓷 KYOCERA

半导体 / 液晶显示器加工设备生活 / 文化 / 工业机械无线通信计算机外围设备环保和可再生能源医疗设备 / 器材蓝宝石单晶片产品陶瓷金属化 / 真空部件电子工业加热器压电陶瓷按材料氧化铝氮化硅碳化硅蓝宝石氧化 2019年9月5日碳化硅外延材料加工设备全部进口，将制约我国独立自主产业的发展壮大。 3 碳化硅功率器件虽然国际上碳化硅器件技术和产业化水平发展迅速，开始了小范围替代硅基二极管和IGBT的市场化进程，但是碳化硅功率器件的市场优势尚未完全形成第三代半导体发展之碳化硅（SiC）篇知乎2021年10月15日根据调研报告披露，合肥碳化硅项目一期100台设备已经完成出厂调试，预计7月底在合肥工厂完成安装调试；衬底片已通过多家第三方单位的测试，已达到了P级标准。随着衬底加工设备、清洗设备、测试设备等的逐步到位，以及加工工艺的进一步本土超20条碳化硅晶圆产线大盘点！知乎专栏

技术碳化硅产业链条核心：外延技术知乎

2020年12月2日技术碳化硅产业链条核心：外延技术碳化硅功率器件与传统硅功率器件制作工艺不同，不能直接制作在碳化硅单晶材料上，必须在导通型单晶衬底上额外生长高质量的外延材料，并在外延层上制造各类器件。碳化硅一般采用PVT方法，温度高达2000多度，且 2023年4月26日 ①半导体领域激光加工设备：包括：（1）碳化硅、氮化镓等各类半导体晶圆的切割、划片；（2）LED / Mini LED 晶圆切割、裂片；（3）Micro LED 激光剥离、激光巨量转移；（4）集成电路传统封装及先进封装应用：如激光解键合、辅助焊接、晶圆打标公司代码：公司简称：德龙激光上海证券交易所2021年11月8日一期正式投产另一家碳化硅企业也有新进展。据露笑科技公告，11月7日，合肥露笑半导体一期已完成主要设备的安装调试，进入正式投产阶段，该项目的建成投产可实现国内6英寸导电型碳化硅衬底片的突破。早在2020年8月10日，露笑科技就披露了《关于又有企业涉足6吋碳化硅，激光剥离也在路上电子工程专辑

国内第三代半导体厂商（碳化硅）知乎

2019年2月22日天科合达截止至2018年7月，,天科合达已研发出4项产品:4英寸碳化硅晶片生产(6英寸未量产,准备当中)；碳化硅单晶生长设备；碳化硅晶体切割、晶片加工及清晰返抛服务；碳化硅宝石晶体。2023年9月18日加工反应烧结碳化硅陶瓷的设备每一个成功者都有一个开始，勇于开始，才能找到成功的路。反应烧结碳化硅陶瓷的制备工艺相对简单。直接采用颗粒级碳化硅（一般为1~10μm），与碳混合形成素坯，然后在高温下渗透硅。部分硅与碳反应产生与原加工反应烧结碳化硅陶瓷的设备知乎2023年3月26日而国外对碳化硅高端设备及产品进行技术封锁，碳化硅衬底的产能缺口巨大。为推动我国第三代半导体装备及材料产业链自主可控，哈尔滨工业大学教授赵丽丽于2018年带领技术团队成立科友半导体，依托国家及省市科技项目，持之以恒开展碳化硅高端装备设计及晶体材料研究。打造第三代半导体碳化硅材料全产业链科友关键装备和产品

碳化硅设备行业深度报告：多技术并行，衬底切片设备

2023年4月26日 43 德龙激光：聚焦激光加工设备，推出碳化硅激光切割设备公司主营业务为精密激光加工设备及激光器的研发、生产、销售，并为客户提供激光设备租赁和激光加工服务。德龙激光是一家技术驱动型企 2022年3月7日 2、衬底长晶完成后，就进入衬底生产环节。经过定向切割、研磨（粗研磨、精研磨）、抛光（机械抛光）、超精密抛光（化学机械抛光），得到碳化硅衬底。衬底主要起到物理支撑、导热和导电的作用碳化硅产品的应用方向和生产过程知乎2023年6月28日碳化硅衬底既硬且脆，切割、研磨、抛光的难度都很高，对加工工艺、原材料供应、设备磨合等各个环节考验很高，如何实现8英寸衬底量产难关成为国产碳化硅进击8英寸工艺节点最佳“掘金”窗口期步入倒计时

中科院完成目前世界上较大口径碳化硅单体反射镜研制，这一

2018年8月21日经反应烧结后的4m碳化硅反射镜毛坯，是不是离你眼中的“镜子”还比较远？然而，大口径反射镜镜坯制造和反射镜加工技术一直被美国、法国、德国等少数西方国家掌握，我国始终不具备自主制造4米量级大口径反射镜能力。2023年9月13日碳化硅陶瓷制造的高端陶瓷零部件具有材料体系齐全、性能优异、结构复杂、加工精度高等特点，所制造的精密陶瓷结构件几乎涵盖了现有结构陶瓷材料体系，如氧化铝、碳化硅、氮化硅、氮化铝等；结构件的应用领域也几乎覆盖了全部集成电路核心装备，形成了一系列型号齐全、品种多样的精密碳化硅陶瓷精密结构部件制备加工工艺知乎2022年7月18日据悉，连城数控是提供晶体材料生长、加工设备、关键辅材及核心技术等多方面支持的集成服务商。 7月15日，公司发布2022年度向特定对象发行股票募集说明书，宣布拟募集资金不超过136亿元，用于以下项目。其中，第三代半导体材料碳化硅衬底加工装紧抓第三代半导体国产化机遇，连城数控拟募资136亿扩产

碳化硅行业研究：把握能源升级+技术迭代的成长机遇（附下载

2023年2月25日此外，除了碳化硅晶体生长外，后端工艺流程仍面临较大困难：切割难度大：碳化硅硬度与金刚石接近，切割、研磨、抛光技术难度大，工艺水平的提高需要长期的研发积累，也需要上游设备商特殊设备的配套开发。目前碳化硅切片加工技术主要包括固结、 2023年7月17日相关报告晶盛机电专题报告：迈向半导体+碳化硅设备龙头，设备+零部件协同布局铸造高壁垒pdf 晶盛机电（）研究报告：泛半导体“设备+材料”龙头，平台型布局空间持续打开pdf 晶盛机电（）研究报告：设备+材料双轮驱动，平台型龙头星辰 2023年晶盛机电专题报告：迈向半导体+碳化硅设备龙头 2023年2月26日《工业母机、碳化硅设备国产化再迎利好—行业周报》2023212 《制造业基础核心部件、底层软件高端自主化战略意义提升—行业点评报告》202327 证关注碳化硅设备国产化突破和加速 ——行业周报孟鹏飞（分析师）熊亚威（分析师）行业研机械设备关注碳化硅设备国产化突破和加速究 2023

英罗唯森：开启碳化硅设备先河澎湃号媒体澎湃新闻The

2021年1月15日英罗唯森：开启碳化硅设备先河无锡英罗唯森科技有限公司是国内领先的碳化硅设备制造商，为化工、医药农药、新能源领域等有耐腐蚀设备需求用户提供技术、解决方案、售后服务以及创新产品，满足其防腐蚀要求。同时该公司还是碳化硅换热器国家行业 2021年7月14日碳化硅（SiC）晶体是一种性能优异的宽禁带半导体材料，在发光器件、电力电子器件、射频微波器件制备等领域具有广泛的应用。但其晶体生长极其困难，只有少数发达国家掌握SiC晶体生长和加工技术。 SiC晶体国产化，对避免我国宽禁带半导体产业被“卡碳化硅晶体生长和加工技术研发及产业化2022年12月15日产业加速扩张之下，碳化硅设备成入局“香饽饽” 集微网报道，2022年以来，受全球消费电子市场整体放缓以及新冠疫情反复的影响，半导体产业在经历了持续良久的高景气后开启了去库存周期。值得一提的是，虽然半导体产业已经步入下行周期，但仍有部分产业加速扩张之下，碳化硅设备成入局“香饽饽”腾讯新闻

第三代半导体材料之碳化硅（SiC）碳化硅（SiC）材料是功率

2021年6月8日碳化硅外延材料加工设备全部进口，将制约我国独立自主产业的发展壮大。 3、碳化硅功率器件虽然国际上碳化硅器件技术和产业化水平发展迅速，开始了小范围替代硅基二极管和IGBT的市场化进程，但是碳化硅功率器件的市场优势尚未完全形成，尚不能撼动目前硅功率半导体器件市场上的主体地位。2023年6月19日该工艺加工后的碳化硅衬底片表面粗糙度能达到01nm以内。常用来检测精抛后碳化硅衬底片划伤的设备是Candela 8520 。化学机械抛光是通过化学腐蚀和机械磨损协同作用，实现工件表面材料去除及平坦化的过程。晶片在抛光液的作用下发生化学氧化【半导体】碳化硅晶片的磨抛工艺方案知乎2022年3月27日此前公开消息显示，该项目规划总投资100亿元，主要建设第三代功率半导体（碳化硅）的设备制造、长晶生产、衬底加工、外延制作等产业链的研发和生产基地。该项目一期投资21亿元，达产后可形成年产24万片导电型碳化硅衬底片和5万片外延片的生产能力。【芯版图】2022年第三代半导体重点项目“版图”，超15大项目

芯趋势丨碳化硅扩产如火如荼，国内生态链疾进新浪财经

2023年1月11日 2022年，碳化硅（SiC）领域的扩产和收并购动作，是全球性现象。无论是沉淀相对深厚的Wolfspeed和意法半导体，还是国内产业链公司，都在积极推进 2020年11月30日《科创板日报》（上海，记者吴凡），激光精细微加工设备企业苏州德龙激光股份有限公司（以下简称“德龙激光”）今日宣布完成新一轮15亿元融资，据了解，该轮融资由沃衍资本联和中微公司、中电基金、舜宇V基金等机构和企业共同投资。记者了解到，在此轮融资前，德龙激光最近一次工商德龙激光完成15亿元融资中微公司参与碳化硅切割设备成 2020年6月3日以4inch，360um厚，die size 2*2mm碳化硅晶圆为例，激光加工的效率是传统刀轮划片加工效率的10倍以上。我们再来看目前碳化硅晶圆加工当中可能遇到的一些问题点。在碳化硅芯片的切割过程中，由于芯片本身的特性，经常会产生以下三种不良现象。直播回顾【图文实录】激光技术在第三代半导体领域的应用

【科普】SiC产业链之外延片碳化硅产业链碳化硅产业链

因此碳化硅外延片的质量对下一步芯片晶圆划片封装后的碳化硅器件性能的影响，是最为直接和巨大的。而外延的质量又受到外延工艺、设备和衬底品质的影响，处在整个产业的中间环节，其技术和工艺进步对碳化硅整体产业的发展起到非常关键的作用。2023年5月21日碳化硅的磨抛设备分为粗磨和细磨设备，粗磨方面国产设备基本可以满足加工需求，但是细磨方面主要采购来自于日本不二越、英国logitech、日本disco等公司的设备，采用设备与工艺打包销售的方式，极大造一颗SiC芯片，需要哪些关键设备？工艺碳化硅中国2022年1月21日碳化硅衬底加工难点四、切割磨损高，由于碳化硅的硬度极大，在对其进行切割时加工难度较高且磨损多。昂贵的时间成本和复杂的加工工艺使得碳化硅衬底的成本较高，限制了碳化硅的应用放量。此外，晶片尺寸越大，对应晶体的生长与加工技术难度越碳化硅晶片加工过程及难点知乎